深科技涨1.32%，成交额23.84亿元，今日主力净流入-2641.12万
公司近年来持续发展先进封装测试技术，深入推进存储项目，与国内龙头存储芯片企业开展战略合作。全资子公司沛顿科技封装技术包括 wBGA/FBGA 等，具备先进封装 FlipChip/TSV 技术（DDR4 封装）能力。
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深科技跌1.14%，成交额12.90亿元，后市是否有机会？
公司近年来持续发展先进封装测试技术，深入推进存储项目，与国内龙头存储芯片企业开展战略合作。全资子公司沛顿科技封装技术包括 wBGA/FBGA 等，具备先进封装 FlipChip/TSV 技术（DDR4 封装）能力。
深科技涨0.27%，成交额13.19亿元，今日主力净流入-6526.17万
公司近年来持续发展先进封装测试技术，深入推进存储项目，与国内龙头存储芯片企业开展战略合作。全资子公司沛顿科技封装技术包括 wBGA/FBGA 等，具备先进封装 FlipChip/TSV 技术（DDR4 封装）能力。
深科技涨4.96%，成交额30.52亿元，后市是否有机会？
公司近年来持续发展先进封装测试技术，深入推进存储项目，与国内龙头存储芯片企业开展战略合作。全资子公司沛顿科技封装技术包括 wBGA/FBGA 等，具备先进封装 FlipChip/TSV 技术（DDR4 封装）能力。
深科技涨0.49%，成交额9.75亿元，近3日主力净流入-5091.23万
2024年7月25日互动易：公司专注于为全球客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流支持等一站式电子产品制造服务，主要业务涉及医疗电子设备、汽车电子、消费电子、智能家居、物联网、新型智能产品、新能源等领域的产品和部件制造与服务。
深科技跌3.07%，成交额12.94亿元，近5日主力净流入-4.99亿
2024年7月25日互动易：公司专注于为全球客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流支持等一站式电子产品制造服务，主要业务涉及医疗电子设备、汽车电子、消费电子、智能家居、物联网、新型智能产品、新能源等领域的产品和部件制造与服务。
深科技跌4.92%，成交额20.05亿元，后市是否有机会？
2024年7月25日互动易：公司专注于为全球客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流支持等一站式电子产品制造服务，主要业务涉及医疗电子设备、汽车电子、消费电子、智能家居、物联网、新型智能产品、新能源等领域的产品和部件制造与服务。
深科技涨0.50%，成交额19.53亿元，近5日主力净流入7309.53万
2024年7月25日互动易：公司专注于为全球客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流支持等一站式电子产品制造服务，主要业务涉及医疗电子设备、汽车电子、消费电子、智能家居、物联网、新型智能产品、新能源等领域的产品和部件制造与服务。
深科技涨4.15%，成交额31.89亿元，后市是否有机会？
2024年7月25日互动易：公司专注于为全球客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流支持等一站式电子产品制造服务，主要业务涉及医疗电子设备、汽车电子、消费电子、智能家居、物联网、新型智能产品、新能源等领域的产品和部件制造与服务。
2025年文件恢复不用愁，有这8款数据恢复工具总能解决你的烦恼
作为每天必删3次文件的“清理狂魔”，我太懂那种“删完瞬间后悔”的酸爽——上周刚清空回收站，才想起“旧项目资料”文件夹里藏着客户的终版合同；上个月手滑删了手机备份的老照片，翻遍云端才发现没同步……如果你也总在“疯狂删除”和“拼命找回”之间反复横跳，这篇一定要收藏
深科技跌2.62%，成交额26.71亿元，近3日主力净流入-5.22亿
2024年7月25日互动易：公司专注于为全球客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流支持等一站式电子产品制造服务，主要业务涉及医疗电子设备、汽车电子、消费电子、智能家居、物联网、新型智能产品、新能源等领域的产品和部件制造与服务。
深科技涨3.18%，成交额29.09亿元，近5日主力净流入-2162.12万
2024年7月25日互动易：公司专注于为全球客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流支持等一站式电子产品制造服务，主要业务涉及医疗电子设备、汽车电子、消费电子、智能家居、物联网、新型智能产品、新能源等领域的产品和部件制造与服务。
深科技涨0.21%，成交额6.13亿元，今日主力净流入1614.86万
公司与桂林高新集团重新签署新的《桂林项目之投资协议》，共同组建博晟科技（桂林高新集团投资 3.24 亿元持股 52%，公司投资 2.99 亿元持股 48%），并持续整合公司的消费电子相关业务资产。
深科技涨0.59%，成交额4.73亿元，近3日主力净流入-3315.74万
公司与桂林高新集团重新签署新的《桂林项目之投资协议》，共同组建博晟科技（桂林高新集团投资 3.24 亿元持股 52%，公司投资 2.99 亿元持股 48%），并持续整合公司的消费电子相关业务资产。
深科技涨0.49%，成交额3.43亿元，后市是否有机会？
公司与桂林高新集团重新签署新的《桂林项目之投资协议》，共同组建博晟科技（桂林高新集团投资 3.24 亿元持股 52%，公司投资 2.99 亿元持股 48%），并持续整合公司的消费电子相关业务资产。
深科技涨1.31%，成交额10.84亿元，近3日主力净流入2.16亿
2024年7月25日互动易：公司专注于为全球客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流支持等一站式电子产品制造服务，主要业务涉及医疗电子设备、汽车电子、消费电子、智能家居、物联网、新型智能产品、新能源等领域的产品和部件制造与服务。
深科技涨0.88%，成交额12.35亿元，近3日主力净流入2.13亿
2024年7月25日互动易：公司专注于为全球客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流支持等一站式电子产品制造服务，主要业务涉及医疗电子设备、汽车电子、消费电子、智能家居、物联网、新型智能产品、新能源等领域的产品和部件制造与服务。
深科技跌0.29%，成交额1.80亿元，近3日主力净流入-863.29万
2024年7月25日互动易：公司专注于为全球客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流支持等一站式电子产品制造服务，主要业务涉及医疗电子设备、汽车电子、消费电子、智能家居、物联网、新型智能产品、新能源等领域的产品和部件制造与服务。
深科技跌2.43%，成交额2.58亿元，今日主力净流入-3288.94万
2024年7月25日互动易：公司专注于为全球客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流支持等一站式电子产品制造服务，主要业务涉及医疗电子设备、汽车电子、消费电子、智能家居、物联网、新型智能产品、新能源等领域的产品和部件制造与服务。
深科技涨2.79%，成交额3.59亿元，近3日主力净流入-1411.66万
2024年7月25日互动易：公司专注于为全球客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流支持等一站式电子产品制造服务，主要业务涉及医疗电子设备、汽车电子、消费电子、智能家居、物联网、新型智能产品、新能源等领域的产品和部件制造与服务。